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ZigBee拥有众多胜出物联网市场的优势

发布时间:2019-01-11 12:58:28 阅读: 来源:杀霉菌厂家

ZigBee收发器与微控制器(MCU)整合的系统单晶片(SoC)正大量问世。继意法半导体(ST)、德州仪器(TI)、爱特梅尔(Atmel)及恩智浦(NXP)等业者后,芯科实验室(Silicon Labs)日前也发布首款整合ZigBee与MCU的SoC方案,以满足物联网(IoT)应用装置对低功耗与低成本日益严苛的要求。

芯科实验室Ember ZigBee解决方案总经理Robert LeFort表示,物联网装置业者利用该公司新的SoC,并搭配完整的ZigBee开发工具,将可减少产品设计时间与成本。

芯科实验室Ember ZigBee解决方案总经理Robert LeFort表示,物联网万物皆可联网的时代来临,造就2020年将有五百亿个连接装置诞生的庞大商机。但架构完整的物联网网路,需要开放性的无线网状网路通讯标准、低功耗智慧联网装置、感测器等,而ZigBee技术具备的低功耗与网状网路特性,使其成为物联网主要的无线通讯技术之一。

此外,由于许多物联网装置如烟雾感测器、智慧电表、个人医疗保健产品等,须以电池供电,因此选择低功耗无线通讯技术将是最佳解决之道,让ZigBee更坐稳物联网主流通讯技术的宝座。

LeFort指出,虽然ZigBee拥有众多胜出物联网市场的优势,但是该技术的通讯协议(Protocol)较为复杂,对于未具备射频(RF)技术能力的业者而言,开发相关产品将是一大挑战,因而透过微控制器执行ZigBee通讯协定将相当必要。也促使整合ZigBee收发器与微控制器的SoC纷纷出笼,市场战火也逐渐升温。

为抢食物联网大饼,芯科实验室新推出首款以安谋国际(Cortex-M3)核心、整合ZigBee PRO协定堆叠收发器的SoC产品。LeFort认为,虽然芯科实验室较晚推出整合ZigBee与微控制器的SoC,但新款SoC产品不仅在硬体上高度整合,也完整纳入ZigBee PRO通讯协定、应用范例等软体,可提供客户最易使用的SoC解决方案。再加上新产品的效能与低功耗特性,皆为芯科实验室在ZigBee物联网应用市场胜出的关键。

LeFort强调,未来芯科实验室也将导入功耗更低的Cortex-M0核心,发展新一代ZigBee与微控制器的SoC产品,进一步提升市场竞争力。

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